聚间苯二甲酰间苯二胺的英文简称mPIPA,俗称芳纶 1313。目前的生产商有美国杜邦和日本帝人等。

       mPIPA的熔点为410℃，分解温度为450℃，脆化温度 为-70℃，可在200℃连续使用不变形。mPIPA具有优异的力学和电学性能，其拉伸强度为80〜120MPa,压缩强度为 320MPa,电绝缘材料性受温度和湿度的影响小，在潮湿条件下的绝缘性比云母还要好，可耐5x10⁹mGy的γ射线辐射。

       MPIPA主要用于纤维和薄膜，薄膜用溶液成膜法成型, 主要用于耐高温膜、H级绝缘材料及耐辐射材料等。